城市站点
> 佛山市禅城区经济和科技促进局关于“基于高密度框架封装技术的集成电路产业化应用”科学技术研究成果的公示
详细内容

佛山市禅城区经济和科技促进局关于“基于高密度框架封装技术的集成电路产业化应用”科学技术研究成果的公示

时间:2022-05-09     人气:1313     来源:禅城区经济和科技促进局     作者:
概述:根据国家《科技成果登记办法》有关规定,我局受理了“基于高密度框架封装技术的集成电路产业化应用”科技成果登记......

 根据国家《科技成果登记办法》有关规定,我局受理了“基于高密度框架封装技术的集成电路产业化应用”科技成果登记。经审核,项目符合科技成果登记要求,从即日起予以公示,公示期为30天。
在公示期内,任何单位和个人若对本次公示项目有异议,可在公示之日起30日内以书面形式提出。所提出的异议必须实事求是,以个人名义提出的应署真实姓名和联系电话;以单位名义提出的应加盖单位公章,并注明联系人和联系电话。否则不予受理。   

  联系人:何伟东,联系电话:82340445,联系地址:佛山市禅城区同济东路通济大院808之二室。


  附件:附件:“基于高密度框架封装技术的集成电路产业化应用 ”成果登记公示信息.doc



佛山市禅城区经济和科技促进局        

  2022年5月7日                 


(声明: 网站所收集的部分公开资料来源于互联网,转载的目的在于传递更多信息及用于网络分享,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,也不构成任何其他建议。本站部分作品是由网友自主投稿和发布、编辑整理上传,对此类作品本站仅提供交流平台,不为其版权负责。如果您发现网站上有侵犯您的知识产权的作品,请与我们取得联系,我们会及时修改或删除。 )
分享