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佛山市禅城区经济和科技促进局关于“基于高密度框架封装技术的集成电路产业化应用”科学技术研究成果的公示

时间:2022-05-09     人气:1268     来源:禅城区经济和科技促进局     作者:
概述:根据国家《科技成果登记办法》有关规定,我局受理了“基于高密度框架封装技术的集成电路产业化应用”科技成果登记......

 根据国家《科技成果登记办法》有关规定,我局受理了“基于高密度框架封装技术的集成电路产业化应用”科技成果登记。经审核,项目符合科技成果登记要求,从即日起予以公示,公示期为30天。
在公示期内,任何单位和个人若对本次公示项目有异议,可在公示之日起30日内以书面形式提出。所提出的异议必须实事求是,以个人名义提出的应署真实姓名和联系电话;以单位名义提出的应加盖单位公章,并注明联系人和联系电话。否则不予受理。   

  联系人:何伟东,联系电话:82340445,联系地址:佛山市禅城区同济东路通济大院808之二室。


  附件:附件:“基于高密度框架封装技术的集成电路产业化应用 ”成果登记公示信息.doc



佛山市禅城区经济和科技促进局        

  2022年5月7日                 


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